展讯追兵到,联发科面临压力

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展讯召开全球合作伙伴大会,并发表了两款4G LTE晶片 ── SC9853、SC9850。

展讯追兵到,联发科面临压力

值得留意的是,SC9853的规格与联发科Helio P23非常相近,双方势必会互相竞争;同时,Qualcomm似乎有意採取较积极的价格策略,调降Snapdragon 450的定价,反制联发科同级产品Helio P23。

而Helio P23是联发科寄予厚望,希望透过成本结构优化,在下半年反攻Qualcomm,改善毛利率及市佔率的重要产品之一。

这意味着,联发科下半年的产品策略,将面临两道乱流:

(1) Qualcomm调降Snapdragon 450的定价,若联发科跟进调降Helio P23定价,则Helio P23成本结构优化对毛利率改善的助益将会被稀释;若不跟进降价,Helio P23扩张市佔率的效益,恐不如公司原先预期。

(2) 展讯推出SC9853,意味着该公司已开始跨入中阶4G晶片市场,且展讯在CPU架构上有Intel支援,Modem规格也领先联发科,势必带来庞大的竞争压力。

SC9853 vs. Helio P23

两款晶片主要差异包括两点:

(1) SC9853採用8核心Intel Airmont架构,而Helio P23採用ARM Cortex-A53架构,儘管Intel Airmont架构在Android系统下被大幅弱化,但效能还是比ARM Cortex-A53架构稍优10%。

(2) SC9853採用Intel 14nm製程,而Helio P23採用TSMC 16nm製程,若Intel没有给展讯价格优惠,Intel 14nm製程的代工费应会高于TSMC 16nm製程,亦即SC9853并不具备成本优势。不过,Intel 14nm製程的表现,应是稍优于TSMC 16nm製程,亦即SC9853的功耗及效能应优于Helio P23。

至于Modem规格,早期传出Helio P23只支援到LTE Cat.6,但在中国移动提高补贴标準至Cat.7后,联发科积极调整旗下产品的Modem规格,近期传出的资讯显示Helio P23至少能支援Cat.7,故双方差异不大。

Snapdragon 660 vs. Helio P23

原本联发科希望市场将Helio P23视为Snapdragon 660同级产品,但中国手机品牌厂似乎不太买单,主要是以下两项因素的差异:

(1) Snapdragon 660採用8核心Kryo 260架构,是ARM授权的客製化核心,而Helio P23仍採用ARM Cortex-A53公板,假设其他方面差异不大,则Snapdragon 660的效能将佔尽优势。以之前的经验来说,Helio X30採用联发科创新三丛集10核心CPU架构,製程也稍优于竞争对手,但效能仍落后,足见客製化核心架构的威力。

(2) Snapdragon 660的Modem规格支援Cat.12/Cat.13,优于Helio P23,在传输速度上更具效率。联发科Modem落后其他晶片厂,将导致未来几个世代的晶片传输效率受到限制,是影响很深远的结构性问题,

基于这两项因素,Helio P23意图以Snapdragon 660半价抢攻市佔率的计画,恐不被市场买单,因为Helio P23的效能实际上只能跟Snapdragon 450比较。

Snapdragon 450 vs. Helio P23

这两款晶片主要差异,只有Snapdragon 450採用Samsung 14nm製程,而Helio P23採用TSMC 16nm製程,众所皆知,以同级製程来说,不论在功耗及效能表现上,都是台积电佔优势。

但Snapdragon 450并不是Qualcomm的主力产品线,因此Qualcomm非常有本钱,把这款产品随便卖,来打压他的竞争对手。

近期,市场传出Qualcomm将Snapdragon 450定价10美元,低于联发科原先预计Helio P23定价10~15美元,也就是Helio P23还没上市,就面临降价压力,联发科先前乐观预期2017H2营运逐渐回温,也将面临变数。

定锚观点

从近期联发科法说会释出的资讯来看,联发科显然是认为先前投入重金打造的Helio X Series,在高阶晶片市场仍不足以与Qualcomm竞争,因此产品策略转向以Helio P Series为主,也就是放弃了最先进製程的旗舰市场。

然而,我们也观察到,展讯的产品已经逐渐追上Helio P Series低阶产品,并且在CPU架构、Modem拥有优势,未来给联发科的压力将会越来越大。

假使Helio P23无法拯救联发科,则备受期待的,就是将在2017Q4推出的Helio P30,以及明年可能会推出的Helio P3X/P4X,是否能在中高阶晶片市场获得不错的成果。


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